GTS-institutterne bringer ny teknologisk viden i spil i danske virksomheder

Læs mere

Danmarks teknologiske infrastruktur

Laserskæring i plastmaterialer

På Teknologisk Institut har vi tre typer lasere, der kan skære meget præcise og ensartede huller i plastprodukter.

Vores udstyr kan håndtere tynde materialer uden at forårsage termiske skader på produktet.

På Teknologisk Institut har vi mange års erfaring med laserskæring. Vi stiller store krav til kvaliteten af vores ydelser og løser bl.a. opgaver for store medicinalvirksomheder.

Huller på 5-500 mikrometer
Vi er specialiseret i laserstrukturering i tynde plastprodukter med en tykkelse på under ½ millimeter. Vores metode sikrer, at materialet ikke tager skade, når vi skærer i det.

I laboratoriet råder vi over CO2-laser, femtosekund-laser og Excimer-laser. Laserskæringen tilpasses ud fra kundens behov, og vi kan skære huller på 5-500 mikrometer.



Læs mere



Del med dine kolleger
Fra samme kategori

Faciliteter til test og indkapsling af mikrochips

FORCE Technology i Hørsholm (tidligere DELTA) har en række faciliteter til afprøvning og indkapsling af integrerede kredsløb/mikrochips.

Bygningsakustiske laboratorier

I FORCE Technologys bygningsakustiske laboratorier tester vi komponenters akustiske egenskaber.

Mekanisk testudstyr

FORCE Technology har investeret i en lang række mekaniske testfaciliteter til udførelse af tests i henhold til de fleste produktstandarder og generiske standarder.

Droneteknologi

Teknologisk Institut har udviklet et kevlar-forstærket dronekabel med en tilhørende basestation i vores laboratorie for robotteknologi og et butan-drevet energisystem i brændselscellelaboratoriet.

Karakterisering af overflader

På Teknologisk Institut findes faciliteter til analyse og karakterisering af den yderste overflade på materialeprøver.

Luftlaboratoriet

Luftlaboratorium til akkrediteret måling af luftforurening.