GTS-institutterne bringer ny teknologisk viden i spil i danske virksomheder

Læs mere

Danmarks teknologiske infrastruktur

Pilotproduktion af emballager

Teknologisk Instituts pilotpakkeanlæg kan fremstille nye emballagematerialer, konvertere emballagematerialerne til pakninger af forskellig type og fylde produkter, samt forsegle disse produkter under godkendte betingelser.

Pilotpakkeanlægget er selvfølgelig ikke så effektivt som en specialiseret pakkelinje, men mere fleksibel. Under alle omstændigheder er pilotpakning både billigere, mere fleksibel og hurtigere end at producere noget nyt på en eksisterende specialiseret pakkelinje.

Teknologisk Institut har følgende pilotudstyr til emballage:

  • Pilot papirfabrik
  • Pilot laminering
  • Pilot termoformning
  • 3D- print af plastemballage
  • Laser konvertering til emballage
  • Fleksibel printning
  • Pilot coating af emballager
  • Modellering, CAD/CAM og 3D-scanning
  • Pilot fyldning og pakning

Målgruppe: Fremstillingsindustrien herunder fødevareindustrien

 



Læs mere



Del med dine kolleger